[发明专利]微纳真空电子器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210374846.6 申请日: 2022-04-11
公开(公告)号: CN116936318A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 罗志鹏;吴懿鑫 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01J19/02 分类号: H01J19/02;H01J19/32;H01J19/42;H01J9/02
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 姚宝然
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及一种微纳真空电子器件及其制备方法,包括依次层叠设置的基底层、支撑层和电极层,电极层包括相对设置的第一电极和第二电极,第一电极的发射端和第二电极的接收端之间形成纳米级的电极狭缝,第一电极的发射端、第二电极的接收端和基底层之间形成中空区域。纳米级的电极狭缝,能够显著降低工作时施加的电压,且在电子传导过程中不易发生散射,能够提高电子的传导效率,提高微纳真空电子器件的通断控制效率,第一电极的发射端、第二电极的接收端悬置于基底层的上方,形成悬空结构,能够避免电子向基底层中传导,降低漏电流的产生,进一步提高电子的传导效率,使微纳真空电子器件的性能稳定性提高,且结构简单、容易制造、成本低。
搜索关键词: 真空 电子器件 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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