[发明专利]微纳真空电子器件及其制备方法在审
申请号: | 202210374846.6 | 申请日: | 2022-04-11 |
公开(公告)号: | CN116936318A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 罗志鹏;吴懿鑫 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01J19/02 | 分类号: | H01J19/02;H01J19/32;H01J19/42;H01J9/02 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 姚宝然 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请涉及一种微纳真空电子器件及其制备方法,包括依次层叠设置的基底层、支撑层和电极层,电极层包括相对设置的第一电极和第二电极,第一电极的发射端和第二电极的接收端之间形成纳米级的电极狭缝,第一电极的发射端、第二电极的接收端和基底层之间形成中空区域。纳米级的电极狭缝,能够显著降低工作时施加的电压,且在电子传导过程中不易发生散射,能够提高电子的传导效率,提高微纳真空电子器件的通断控制效率,第一电极的发射端、第二电极的接收端悬置于基底层的上方,形成悬空结构,能够避免电子向基底层中传导,降低漏电流的产生,进一步提高电子的传导效率,使微纳真空电子器件的性能稳定性提高,且结构简单、容易制造、成本低。 | ||
搜索关键词: | 真空 电子器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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