[发明专利]多孔锂膜复合体及其制备方法在审
| 申请号： | 202210382653.5 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN116937066A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙兆勇;孔德钰;郇庆娜;刘劲周;陈强 | 申请（专利权）人： | 天津中能锂业有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/403 | 分类号： | H01M50/403;H01M50/463;H01M50/491 |
| 代理公司： | 北京市创世宏景专利商标代理有限责任公司 11493 | 代理人： | 崔永华 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供了一种多孔锂膜复合体，其特征在于，所述多孔锂膜复合体具有：承载层；位于所述承载层的至少一个表面上的亲锂修饰层；和位于所述亲锂修饰层上的多孔锂膜，其中，所述多孔锂膜具有孔径为5至200μm的通孔，并且所述亲锂修饰层包含多孔碳颗粒，所述多孔碳颗粒是由碳质骨架交织形成的、内部和表面上具有纳米尺寸孔隙的微米级颗粒，所述碳质骨架包括晶化碳骨架和包裹在晶化碳骨架表面上的非晶碳质层。本申请还提供了一种制备所述多孔锂膜复合体的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 复合体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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