[发明专利]集成多晶硅超表面的砷化镓基太赫兹探测器及制作方法有效
申请号: | 202210387745.2 | 申请日: | 2022-04-14 |
公开(公告)号: | CN114927585B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 王兵兵;陈雨璐;崔慧源;周宏;吴翼飞;刘文辉;王洋刚;董祚汝;陈栋;童武林;秦世宏;周扬州;徐方俊鹏;杨绪起;戴小宛;汪泽文;张传胜;王晓东;曹俊诚 | 申请(专利权)人: | 上海微波技术研究所(中国电子科技集团公司第五十研究所) |
主分类号: | H01L31/0304 | 分类号: | H01L31/0304;H01L31/0236;H01L31/0224;H01L31/115;H01L31/18 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李源 |
地址: | 200063 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种集成多晶硅超表面的砷化镓基太赫兹探测器及制作方法,制作方法包括:在高导砷化镓衬底上,通过液相外延、分子束外延、离子注入、化学气相沉积、快速热退火、光刻、感应耦合等离子体刻蚀、电子束蒸发等工艺制作正、负电极和多晶硅超表面结构,完成器件封装。本发明采用液相外延法生长砷化镓掺硫吸收层,以及集成多晶硅超表面结构,可解决高导砷化镓衬底无法外延生长高质量大厚度吸收层的问题,在保证晶体质量的前提下,达到对太赫兹辐射信号完全吸收的目的,提高了吸收效率及探测响应率。快速热退火过程中采用多晶硅膜包覆法,避免了高温过程中砷元素的析出以及砷化镓晶体分解,提高了探测器的稳定性和工艺制备的成品率。 | ||
搜索关键词: | 集成 多晶 表面 砷化镓基太 赫兹 探测器 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微波技术研究所(中国电子科技集团公司第五十研究所),未经上海微波技术研究所(中国电子科技集团公司第五十研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210387745.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的