[发明专利]硅基CMOS图像传感器三维感光像素结构及其制备方法在审
申请号: | 202210387755.6 | 申请日: | 2022-04-14 |
公开(公告)号: | CN114927581A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 宋金会;杨帅;陈路华;陈昊天 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0236;H01L31/18;B82Y20/00 |
代理公司: | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人: | 隋秀文 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明属于图像传感器领域,涉及一种硅基CMOS图像传感器三维感光像素结构及其制备方法。本发明可以有效提高光线入射效率,扩大光线空间角,从而有效提高前照式CMOS结构的综合感光性能;其纳米柱结构的感光像素结构,由于陷光效应和共振吸收增强效应,可有效提高光吸收利用率;由于硅纳米柱为内外型体PN结结构,因此相比相同横截面积的平面PN结感光像素,其具有更大面积的势垒区,可提高其满阱容量;因此同时实际入射光存在垂直以外的其他入射角度,使得其侧壁势垒区也可以响应入射光线,从而有效提高综合弱光响应能力;该结构制备方法难度较小,适合整合应用到成熟IC工业产线,从而有效提高硅基CMOS图像传感器的像素感光性能。 | ||
搜索关键词: | 硅基 cmos 图像传感器 三维 感光 像素 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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