[发明专利]硅基CMOS图像传感器三维感光像素结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210387755.6 申请日: 2022-04-14
公开(公告)号: CN114927581A 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 宋金会;杨帅;陈路华;陈昊天 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/0236;H01L31/18;B82Y20/00
代理公司: 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 代理人: 隋秀文
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于图像传感器领域,涉及一种硅基CMOS图像传感器三维感光像素结构及其制备方法。本发明可以有效提高光线入射效率,扩大光线空间角,从而有效提高前照式CMOS结构的综合感光性能;其纳米柱结构的感光像素结构,由于陷光效应和共振吸收增强效应,可有效提高光吸收利用率;由于硅纳米柱为内外型体PN结结构,因此相比相同横截面积的平面PN结感光像素,其具有更大面积的势垒区,可提高其满阱容量;因此同时实际入射光存在垂直以外的其他入射角度,使得其侧壁势垒区也可以响应入射光线,从而有效提高综合弱光响应能力;该结构制备方法难度较小,适合整合应用到成熟IC工业产线,从而有效提高硅基CMOS图像传感器的像素感光性能。
搜索关键词: 硅基 cmos 图像传感器 三维 感光 像素 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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