[发明专利]芯片和墨盒

摘要

本发明涉及芯片以及具有该芯片的墨盒，芯片包括基板以及设置在基板上的多个接触部，当墨盒被安装时，接触部与外部的触针电连接；沿左右方向，多个接触部被分为位于左右末端的末端接触部和位于两个末端接触部之间的至少一个中间接触部，每个接触部与对应的触针接触形成接触点；第一表面经过包括位于两个末端接触部中任意一个接触部中的接触点的区域；第二表面经过包括位于至少一个中间接触部中的接触点的区域；第一表面和第二表面不重合，芯片的左右两侧可被有效定位，与中间接触部对应的触针不必再向中间接触部施加向下的压力，只要该触针能够与中间接触部接触即可，因而，中间接触部以及与中间接触部对应的触针位置精度要求被降低。