[发明专利]一种通孔填孔的电镀装置及TGV/TCV孔金属化方法有效
| 申请号： | 202210390510.9 | 申请日： | 2022-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN114921821B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 陶志华;龙致远;滕许灵杰 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D5/02;C25D5/20;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/06;C25D17/10;C25D7/12;C25D21/10;C25D21/14;H01L21/768 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通孔填孔的电镀装置及孔金属化方法。具体为一种适用于通孔内无需预镀种子层且同时可以多个晶圆镀件同时电镀的装置及孔金属化方法，能够通过搅拌装置促进液体对流加速铜离子在孔内传输的同时实现镀件在镀槽四周固定并根据需要设置合理的镀孔尺寸和数量。本发明所设计的电镀装置可以在玻璃、陶瓷或树脂基体上的通孔进行填孔镀铜技术。本发明导电背板部件可以实现电镀完成后的镀件与导电层分离。本技术采用的无种子层工艺为备片→清洗→激光打孔→清洗→电镀，工艺流程大大简化，降低了成本，提高了可靠性，且避免了脉冲电镀制作蝴蝶翼和直流填盲孔两道工序，且通孔内无需制作种子层，工序较少节约成本提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通孔填孔 电镀 装置 tgv tcv 金属化 方法 | ||
【主权项】：
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