[发明专利]一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法在审
| 申请号： | 202210391729.0 | 申请日： | 2022-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN114928941A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 叶琪文;夏润鑫;吴辉 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张晓莉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善BT薄板微型孔及POFV工艺的方法，包括如下步骤：开料→减铜→钻孔→第一次PTH→第一次VCP→树脂塞孔→第二次PTH→第二次VCP→干膜→酸性蚀刻→化金→后工序。本发明的有益效果：提供了一种薄板POFV工艺流程，改善过程中的板损报废；在减铜步骤中采用浸泡式水平线减铜，提高了均匀性，方便精细线路蚀刻；在第一PTH步骤中使用薄板架子，可以防止薄板板损，另外，中间还隔两块放板，可防止薄板沾板；在树脂塞孔步骤中，CTE值与BT板材匹配，可以防止POFV分层；在干膜步骤中，采用手动贴膜，且贴膜后空压一次，可以让膜和板更加贴合；在酸性蚀刻和化金步骤中，放板时用拖板方式，可以避免板薄出现卡板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 bt 薄板 微型 pofv 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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