[发明专利]一种芯片包覆二色包胶的包胶工艺在审
| 申请号： | 202210391967.1 | 申请日： | 2022-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN114734580A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 傅智荣 | 申请（专利权）人： | 昆山若益特模塑科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/16 | 分类号： | B29C45/16;B29C45/34;B29C45/40 |
| 代理公司： | 江苏海联海律师事务所 32531 | 代理人： | 王燕凤 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片包覆二色包胶的包胶工艺，准备好一次包胶模具、二次包胶模具和芯片，芯片表层进行清洁；将芯片放入一次包胶模具的型腔内，对芯片进行一次包胶；将一次包胶后的芯片放入二次包胶模具的型腔内，对一次包胶后的芯片进行二次包胶；其中，二次包胶模具括上模、下模和包覆有芯片的一色包胶，上模包括型腔、出气管和透气钢片；型腔的形状与所述一色包胶和二色包胶的形状相匹配；一色包胶处于型腔内，该一色包胶和型腔配合形成二色包胶的注塑腔。本发明通过两次包胶，在成型一色包胶时注塑模具的成型工艺决定了芯片的成功率，并通过改造二次包胶模具的结构，改善模具的透气性和散热性，提高产品的二次包胶良率达到90％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 包覆二色包胶 工艺 | ||
【主权项】：
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