[发明专利]氮化镓反向阻断晶体管在审

专利信息
申请号: 202210393534.X 申请日: 2022-04-15
公开(公告)号: CN114823849A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 刘丹 申请(专利权)人: 晶通半导体(深圳)有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/47;H01L29/778
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 袁文英
地址: 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种氮化镓反向阻断晶体管,包括自下而上依次为衬底层、缓冲层以及设置在所述缓冲层上含有一个或者多个二维电子气沟道的异质结结构层,所述异质结结构层上设置有相互分离的源极金属结构层、栅极金属结构层、肖特基接触层;源电极、栅电极分别制备在所述源极金属结构层、栅极金属结构层,所述肖特基接触层与所述异质结结构层之间设置有若干离子注入区域,所述肖特基接触层与所述异质结结构层环绕所述离子注入区域之间形成肖特基接触,漏电极制备在所述离子注入区域与所述肖特基接触层的接触面。通过漏电极的图案化离子注入区域以分配反向电场实现高阻断电压和低泄漏电流,从而在单一器件实现晶体管的反向电压阻断能力。
搜索关键词: 氮化 反向 阻断 晶体管
【主权项】:
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