[发明专利]一种晶圆减薄抛光装置有效
| 申请号： | 202210393736.4 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114473822B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 李蛇宏;杨益东 | 申请（专利权）人： | 四川明泰微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/00;B24B57/02;B24B27/00;B24B49/12;B24B47/12;B24B7/22;B24B41/02;B24B41/06 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 吴飞 |
| 地址： | 629099 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种晶圆减薄抛光装置，包括贴胶单元、运输单元、减薄抛光单元。贴胶单元用于在晶圆正面贴胶。运输单元设于贴胶单元一侧，用于翻转并运送贴胶后的晶圆。减薄抛光单元设于运输单元一侧，包括第六无杆直线气缸，其滑动端一侧设有第三旋转电机，第三旋转电机输出轴一端设有组合架，其上设有一对第四旋转电机，其输出轴均设有研磨盘，一研磨盘为粗磨盘，另一研磨盘为精磨盘，丝杆升降组件的滑块一侧面设有第五旋转电机，其输出轴一端设有抛光轮，丝杆升降组件两侧设有两组喷液管，丝杆升降组件一侧还设有多个激光测距传感器。本发明的晶圆减薄抛光装置可自动贴胶并运输，结构简单，设备成本低，减薄抛光精度高，抛光后晶圆厚度均一性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆减薄 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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