[发明专利]嵌埋封装基板制作方法及封装基板

摘要

本发明公开了一种嵌埋封装基板制作方法及封装基板，包括提供一底板，底板的表面设置有成品次外层线路以及设置在成品次外层线路上的第一通孔柱；提供一承载板，承载板的表面贴装有电子元器件，电子元器件有源面的连接端子与承载板接触连接；提供一封装材料，并将底板、封装材料和承载板进行层叠压合，其中，封装材料位于底板和承载板之间且覆盖于成品次外层线路和第一通孔柱，电子元器件位于封装材料的一侧；移除承载板，以露出电子元器件有源面的连接端子，得到半成品。不呢发明可以简化加工流程，减少物料的浪费，减少电子元器件封装后的加工工序，降低电子元器件的报废风险。