[发明专利]一种高填充系数雪崩二极管传感器在审
申请号: | 202210399778.9 | 申请日: | 2022-04-15 |
公开(公告)号: | CN116960133A | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 岳越 | 申请(专利权)人: | 浙桂(杭州)半导体科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401 | 代理人: | 王健 |
地址: | 310000 浙江省杭州市滨江区浦*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种高填充系数雪崩二极管传感器,包括,制备于传感器芯片上的SPAD像元二维阵列,所述SPAD像元二维阵列包括:若干像元组,每个像元组包括至少两个SPAD像元;若干AFE集中摆放区域,一个或多个所述像元组的控制检测电路集中配置于同一个AFE集中摆放区域内;以及,围绕每个AFE集中摆放区域设置的隔离区域。本发明通过对SPAD像元和控制检测电路分别进行集中布局的方法,显著减少了像元和控制电路之间的隔离区域所占用的面积,进而缩小了芯片面积,并有效提高了SPAD传感器的填充系数,从而为基于FSI或者非像元级互联的BSI工艺低成本地制备具有高填充系数的雪崩二极管传感器奠定了技术基础。 | ||
搜索关键词: | 一种 填充 系数 雪崩 二极管 传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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