[发明专利]一种CMOS反相器单粒子闩锁效应仿真方法在审

专利信息
申请号: 202210401979.8 申请日: 2022-04-18
公开(公告)号: CN114692535A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 孟洋;吕贺;曹荣幸;薛玉雄;梅博;张洪伟;刘洋;郑澍;李红霞;韩丹;曾祥华;李兴冀;杨剑群 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: G06F30/3308 分类号: G06F30/3308;G06F30/337;G06F111/10
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 陈建和
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种CMOS反相器单粒子闩锁效应仿真方法,基于器件内部工艺参数,利用TCAD仿真平台构建NMOS‑PMOS组合的完整CMOS工艺结构模型。该模型可以准确表征器件发生SEL时的PNPN可控硅正反馈大电流随时空的演变过程,弥补了NMOS单管SEL模型不能准确表征CMOS反相器SEL特性的缺点,从而提高了器件SEL模拟仿真准确度。本发明方法可以快速便捷获得器件发生SEL的电参数空间分布特性,为器件的SEL研究及型号产品设计加固提供技术支撑。
搜索关键词: 一种 cmos 反相器单 粒子 效应 仿真 方法
【主权项】:
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