[发明专利]三维模型贴图方法、装置、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210402617.0 申请日: 2022-04-18
公开(公告)号: CN114842118A 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 张千桔 申请(专利权)人: 北京达佳互联信息技术有限公司
主分类号: G06T15/00 分类号: G06T15/00;G06T19/20;G06T7/62;G06T3/40
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 李娜
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开关于一种三维模型贴图方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:获取目标三维模型的可视面的多个顶点坐标,然后根据可视面的多个顶点坐标,确定可视面的宽高比率,再根据可视面的所述宽高比率、贴图坐标的预设区域范围以及针对贴图坐标的调整参数,确定可视面的贴图区域,贴图坐标为围成贴图区域的多个顶点的坐标,调整参数用于使贴图坐标远离可视面的边缘,并按照可视面的宽高比率,对原始贴图的长和宽进行缩放,以得到目标贴图,最后,将目标贴图填充至贴图区域。根据本公开的方案,能够使大小适当的目标贴图填充至三维模型的可视面的合适位置,从而不会对目标贴图造成变形,以便提升用户体验。
搜索关键词: 三维 模型 贴图 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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