[发明专利]一种物料调度方法和一种半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210403425.1 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN114927430A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 雷花;杨洋 | 申请（专利权）人： | 西安北方华创微电子装备有限公司;北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06Q10/06;G06Q50/04 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种物料调度方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：在采用局部最优算法挑选高优先级物料的过程中，若一个所述预抽充腔室中同时存在从片盒传出未进行工艺的第一物料和完成工艺需传回所述片盒的第二物料，则将所述第一物料添加至高优先级物料暂存列表中；在不存在最佳的可交换物料但存在最佳的不可交换物料的情况下，将所述最佳的不可交换物料添加至所述高优先级物料暂存列表中；将当前处于所述高优先级物料暂存列表中的物料确定为高优先级物料；基于所述高优先级物料确定物料调度的调度动作序列。根据本发明实施例，无需针对TimeCost比较增加平衡条件，通过调整挑选高优先级物料的方式，即可以正确有效挑选出目标物料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 物料 调度 方法 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
