[发明专利]热传感器和温度测量的方法在审
申请号: | 202210405184.4 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN114705325A | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 洪照俊;刘思麟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G01K17/00 | 分类号: | G01K17/00;G01K7/00;G01K7/01;G01K15/00 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明的实施例提供了一种热传感器,包括:第一温度敏感器件,生成第一温度依赖性信号,其中,第一温度敏感器件的两个支路电路中的每个包括带隙热感测器件和电流源,每个带隙热感测器件适于响应于通过带隙热感测器件的电流而生成信号;第二温度敏感器件,适于生成第二温度依赖性信号,其中,第二温度敏感器件包括单个带隙热感测器件和电流源,单个带隙热感测器件适于响应于通过单个带隙热感测器件的电流生成信号;信号处理电路,连接至第一温度敏感器件的两个支路电路,并且适于处理所接收的第一温度依赖性信号,以生成第一处理信号,其中,基于第一处理信号和第二温度依赖性信号热传感器生成输出信号。本发明的实施例还涉及温度测量的方法。 | ||
搜索关键词: | 传感器 温度 测量 方法 | ||
【主权项】:
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