[发明专利]硅棒加工系统在审
| 申请号： | 202210405630.1 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN116945380A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张全;张祥星;王亚杰;海金明;辛波波;谢哲;袁瑞平 | 申请（专利权）人： | 银川隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;B24B29/06;B24B41/00;B65G47/52 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 杨敏 |
| 地址： | 750021 宁夏回族自治区银*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及一种硅棒加工系统，包括切断装置，包括切断机和下料传输带；切方装置，包括循环配棒传输带、布置在循环配棒传输带的一侧且沿传送方向间隔布置的多个切方机和移载机，多个切方机与多个移载机一一对应，多个切方机分别具有与相应移载机相对应的配棒位，半成品圆棒在循环配棒传输带上循环传送，当检测到配棒位为空，且循环配棒传输带上的半成品圆棒与切方机相匹配时，移载机能够将半成品圆棒移至配棒位，切方机对配棒位上的半成品圆棒进行切方作业，以获得半成品方棒；抛光装置设置在切方装置的下游；传输装置，设置在切方装置和抛光装置之间，用于将半成品方棒从切方装置传输至与切方装置位于同侧和/或相对侧的抛光装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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