[发明专利]一种微系统薄膜平坦化方法在审

专利信息
申请号: 202210411850.5 申请日: 2022-04-19
公开(公告)号: CN115385295A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 周国安;罗大杰;马琳 申请(专利权)人: 赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B7/02;B24B37/005;B24B37/04;B24B37/10;B24B49/00
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 查薇
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开发*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种微系统薄膜平坦化方法,其中包括:提供形成有图形化薄膜的半导体衬底;在图形化薄膜上形成平坦层,对图形化薄膜形成图形化填充;采用多区域抛光头对平坦层抛光至预设厚度;抛光时间不大于3min;对抛光后的平坦层在化学机械平坦化设备内进行清洗。本发明方法制作薄膜时厚度更易于控制,且获得的薄膜平坦度及稳定性更加良好。
搜索关键词: 一种 系统 薄膜 平坦 方法
【主权项】:
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