[发明专利]电子部件包装体的制造系统在审
| 申请号： | 202210413026.3 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN115367220A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 丸林央树;高木勇也;大屋达彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B65B57/04 | 分类号： | B65B57/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够高效地进行电子部件包装体的检查的电子部件包装体的制造系统。电子部件包装体的制造系统(1)具备：包装装置(100)，包装电子部件(10)而生成电子部件包装体(20)；检查装置(200)，检查电子部件包装体；搬送机(210)，将电子部件包装体从包装装置搬送到检查装置；以及控制装置(500)。包装装置具备感测电子部件包装体或电子部件的异常的异常传感器(150)。控制装置具备：异常信息生成部(520)，生成与由异常传感器感测的电子部件包装体或电子部件的异常相关的异常信息；检查决定部(530)，基于异常信息，决定在检查装置中应进行的检查；以及控制信号输出部(540)，输出控制信号，该控制信号控制搬送机，使得进行所决定的检查。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 制造 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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