[发明专利]一种适用于高速激光器芯片封装的硅基板在审
| 申请号： | 202210413905.6 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114725770A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 徐建卫;汪鹏 | 申请（专利权）人： | 上海矽安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02345;H01S5/02355 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 杨孟娟 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种适用于高速激光器芯片封装的硅基板，包括：硅衬底，在所述硅衬底的表面设有共面波导结构，在所述硅衬底的信号线两侧的接地金属区还分布有通孔；在所述硅衬底的背面设有金属接地层，其中，所述接地金属区与所述金属接地层连接；所述硅衬底的背面还贴合有低阻硅片。与现有技术相比，避免了千欧级别的高阻硅，当高频传输要求衬底厚度小于200微米时，为了避免基板太薄易碎，本申请采用了背面低阻硅片贴装，下部低阻硅片与上部硅衬底背面接地金属区电学导通，成为共同的接地部分。保证了足够的机械强度，同时也有良好的接地电学特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 高速 激光器 芯片 封装 硅基板 | ||
【主权项】：
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