[发明专利]增强型高电子迁移率晶体管功率器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210414466.0 申请日: 2022-04-20
公开(公告)号: CN114899231A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 徐峰 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335;H01L29/15
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种增强型高电子迁移率晶体管功率器件及其制备方法,所述器件包括从下至上依次叠设的衬底、预铺层、成核层、渐变层、高阻层、沟道层、势垒层和P型层,势垒层上形成源极和漏极,P型层上形成栅极,分别在源极和P型层之间、漏极和P型层之间的势垒层上设置钝化层;P型层包括InGaN超晶格以及叠设在InGaN超晶格上的AlGaN超晶格。本发明能够兼顾到提升材料结晶质量、增加空穴注入效率,增强器件饱和电流、阈值电压和可靠性等多重工艺目的;有效提升受主掺杂的激活效率,增加P型层材料的空穴载流子浓度;相应地还可以减小受主掺杂浓度,降低空穴载流子受到的杂质散射机制。
搜索关键词: 增强 电子 迁移率 晶体管 功率 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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