[发明专利]包括具有非典型形状的插入件的框架在审
| 申请号： | 202210415823.5 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN115469205A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 尤利塞斯·恩卡纳西翁;路易斯·里卡多·佩雷斯·科罗娜;里卡多·阿斯特·博霍克斯;安东尼奥·岑泰诺·拉米雷斯;玛丽亚·J·加西亚·加西亚·德·莱昂 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 张敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及包括具有非典型形状的插入件的框架。在一个实施例中，一种装置包括集成电路(IC)插座和插入件。所述IC插座包括腔体来接收IC封装，该IC封装包括第一组和第二组IC触点，腔体由底座和框架限定，底座包括一组IC插座互连，框架从底座延伸，有至少一个开口穿过框架。插入件包括与IC插座的底座相邻布置的腔体部分，从腔体部分延伸穿过至少一个开口之一的外部部分，布置在外部部分上的至少一个连接器，第一组插入件互连，用于将第一组IC触点中的每一者与该组IC插座互连中的相应一者电耦合，以及第二组插入件互连，用于将第二组IC触点中的每一者与至少一个连接器之一电耦合。描述和要求保护了其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 非典型 形状 插入 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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