[发明专利]薄膜覆晶封装在审
| 申请号： | 202210420061.8 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN116936490A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴圣仁;张士中;叶学舜;李俊德 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种薄膜覆晶封装包含基板及芯片，该芯片以多个复合式凸块覆晶接合于该基板的多个接脚，各该复合式凸块具有至少一个垫高条、一个凸块下金属层及一个接合层，该接合层借由该垫高条及该凸块下金属层形成有接合肋，所述复合式凸块以该接合肋刺入该接脚，使该接合肋面接触该接脚，以增加该接合层与该接脚的焊道长度及接合强度，并可在覆晶接合制程中降低压合该芯片及该基板的压合力。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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