[发明专利]包括至少一个电容元件的集成电路及对应的制造方法在审
| 申请号： | 202210420828.7 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN115224195A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | A·马扎基 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(鲁塞)公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;H01L27/04;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及包括至少一个电容元件的集成电路及对应的制造方法。电容元件包括由轮廓界定的第一导电层和覆盖第一导电层的低压电介质层。第二导电层覆盖低压电介质层并且包括：第一部分，位于第一导电层的中心区域之上，形成第一电容器电极；以及第二部分，位于第一导电层的整个轮廓的内边界处的第一导电层之上，并且位于第一导电层的整个轮廓的外边界处的正面之上。第二导电层的第一部分和第二部分通过延伸穿过第二导电层的环形开口电分离。第一导电层电连接到第二导电层的第二部分以形成第二电容器电极。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 至少 一个 电容 元件 集成电路 对应 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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