[发明专利]一种具有耦合结构的微机械谐振器及其制备方法在审
| 申请号： | 202210422461.2 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN114866059A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 吴国强;陈文;肖宇豪;贾文涵;韩金钊 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H03H9/15 | 分类号： | H03H9/15;H03H9/13;H03H9/02;H03H3/04 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 胡琦旖 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子技术领域，公开了一种具有耦合结构的微机械谐振器及其制备方法。微机械谐振器包括衬底硅片和谐振器结构层，衬底硅片具有空腔结构，谐振器结构层包括谐振振子和锚点结构，谐振振子包括振动结构和耦合结构，振动结构为压电叠层结构，耦合结构仅包含器件层硅，耦合结构的数量为一个或多个，耦合结构与振动结构连接，且耦合结构位于振动结构的外侧，谐振振子通过锚点结构与衬底硅片连接，谐振振子和锚点结构均悬空于衬底硅片的空腔结构的上方。本发明能够提高谐振器的Q值和温度稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 耦合 结构 微机 谐振器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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