[发明专利]一种电子元器件加工设备及加工方法在审

专利信息
申请号: 202210427556.3 申请日: 2022-04-21
公开(公告)号: CN114798982A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 木宗想 申请(专利权)人: 木宗想
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00;B21F23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233600 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及电子元器件加工设备技术领域,更具体的说是一种电子元器件加工设备及加工方法;电子元器件加工设备,包括两个刀管,以及分别固定在两个刀管上的两个吊臂,以及用于两个吊臂滑动的吊架,每个刀管上均设置有刀刃,两个吊臂与吊架之间设置有弹簧;对电子元器件进行加工的方法,S1:将电路板倒置并挤开两个斜口顺利滑动到两个直角板之间并贴靠在靠板上;S2:气缸带动两个刀管下降,从而使两个刀管下降到引脚的两侧;S3:电机带动转筒在吊架上旋转,利用两个斜片对两个吊臂进行挤压,从而完成对引脚的自动修剪;S4:丝杆和两个丝杠共同的带动两个刀管移动,实现对电路板上多个引脚进行依次修剪,可以快速完成对多个引脚的修剪。
搜索关键词: 一种 电子元器件 加工 设备 方法
【主权项】:
暂无信息
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