[发明专利]一种控温组件及衬底处理设备在审
| 申请号： | 202210429448.X | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN115274491A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 秦志坚;燕春 | 申请（专利权）人： | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张双红;曹媛 |
| 地址： | 214021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种控温组件及衬底处理设备，所述控温组件用于控制衬底处理设备的待冷却部件的温度，包括：控温组件本体，其包括设置于控温组件本体上的冷却通路，所述冷却通路中通有冷却液，用于对所述待冷却部件降温；密封件，所述密封件至少部分地覆盖所述冷却通路，用于将被覆盖处的冷却通路与外部密封隔绝。本发明可以对控温组件本体上的接缝进行密封，从而实现冷却通路与外部的密封隔绝，进而在控温组件本体发生漏液时，能够对泄漏的冷却液进行密封，以防止泄露的冷却液流至加热灯或反应腔上而造成安全事故。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 衬底 处理 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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