[发明专利]光掩模坯、光掩模及半导体器件的制造方法

摘要

实施例涉及光掩模坯、光掩模、半导体器件的制造方法等，提供光掩模坯等，上述光掩模坯包括：透光基板，以及多层的遮光膜，配置于上述透光基板上；上述遮光膜包括：第一遮光层，具有第一硬度，以及第二遮光层，具有第二硬度；上述第一遮光层配置成比上述第二遮光层更接近上述透光基板，上述第一硬度为大于上述第二硬度的值。实施例的光掩模坯、光掩模等具有提高的耐缺陷性能，在半导体器件的制造方法中，通过高的精密度进一步减少缺陷的产生。