[发明专利]一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺有效
| 申请号： | 202210438926.3 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN114828419B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 叶何远;苏惠武;陈小杨 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 李琦 |
| 地址： | 341699 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备及工艺，该加工设备及工艺旨在解决现有技术下在镀孔时不能对线路板的位置进行调节，且在电镀前对线路板的清理效果差，并且电镀液不能重复使用，增加了成本的技术问题。该加工设备包括外处理箱、依次设置在所述外处理箱右端的电镀槽和循环水箱、安装在所述外处理箱上端内侧的内处理箱、安装在所述外处理箱内底部上端且与所述内处理箱下端贴合的超声波发生器。该加工设备及工艺利用升降气缸带动连接板升降，从而便于对线路板的位置进行调节，确保盲孔的镀孔效果，并且便于线路板的上下料，清洗效果更好，进一步提高了内处理箱内液体的流动性，实现电镀液的重复使用，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 线路板 多方位 调节 移动 加工 设备 工艺 | ||
【主权项】：
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