[发明专利]晶圆检测方法及产品有效
| 申请号： | 202210439589.X | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN114549527B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州高视半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/70 |
| 代理公司： | 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 | 代理人： | 陈姗姗 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆检测方法、计算装置和计算机可读存储介质。该晶圆检测方法包括：获取从晶圆的背面采集的第一图像和第二图像，其中所述第一图像为所述晶圆的芯粒背面分布图，所述第二图像为所述晶圆的背面外观图；获取从所述晶圆的正面采集的第三图像，所述第三图像为所述晶圆的芯粒正面图；以及根据所述第一图像和所述第三图像所指示的芯粒位置，将所述第二图像上检测到的缺陷定位至所述第三图像上的芯粒。本申请的方案可以将晶圆背面的外观检测结果定位到晶圆正面的芯粒，从而解决晶圆背面无图案，检测出来的缺陷无法定位的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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