[发明专利]一种SMT贴片加工用锡膏检查机在审

专利信息
申请号: 202210444273.X 申请日: 2022-04-25
公开(公告)号: CN114867341A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 赵进厂;杨义诚;雷详详 申请(专利权)人: 苏州昊蓝电子科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05B3/42
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 郭思惠
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及锡膏检查机技术领域,且公开了一种SMT贴片加工用锡膏检查机,包括机体,所述机体的背部设置有加工室,所述加工室的内部设置有加热装置,所述机体的侧面设置有辅助装置,所述加工室的内部设置有加工装置,所述加工室的内部设置有放置装置,所述放置装置的内部设置有贴片。该SMT贴片加工用锡膏检查机,通过设置有放置装置,在使用时可以将需要进行检测的贴片放置在放置座的内部,然后启动液压伸缩杆,配合放置座的内左侧能够将贴片夹持在放置座的内部,使得锡膏检查机在对SMT贴片进行夹持时能够适配于多种型号的SMT贴片,使得装置在使用时的适用性较强,能够对多种型号的SMT贴片进行精确的夹持,在使用时的效果好。
搜索关键词: 一种 smt 贴片加 工用 检查
【主权项】:
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