[发明专利]集成电路、集成电路的封装方法和电子装置在审
| 申请号： | 202210444307.5 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN114823654A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈毓良;张敏;温建刚;梁梦雷 | 申请（专利权）人： | 厦门码灵半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/49;H01L21/52;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京之于行知识产权代理有限公司 11767 | 代理人： | 罗延红 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(福建)*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种集成电路、集成电路的封装方法和电子装置，所述集成电路包括：封装在集成电路的外壳内部的芯片引脚处理电路、多种通信类型的通信电路，以及输入输出控制器、端口使能控制器；封装在所述外壳外部的引脚，所述引脚与所述芯片引脚处理电路连接；其中，所述端口使能控制器选择性地从所述多种通信类型的通信电路中确定一种类型的通信端口，所述输入输出控制器选择性地配合所述端口使能控制器来控制预定端口的输入输出状态，并通过导通所述引脚与所述输入输出控制器之间的通信。这样根据不同集成电路的引脚实际需要的通信类型，择性地确定一种类型的通信端口，来导通相应引脚与集成电路输入输出控制器之间的通信。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
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