[发明专利]一种导电银碳浆的制备方法及其应用在审
| 申请号： | 202210447063.6 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114724772A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 郭文杰 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州现代产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/22;H01B1/24;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板加工技术领域，公开了一种导电银碳浆的制备方法及其应用。先将纳米级导电碳黑在硝酸、双氧水中浸泡，再将其分散于乙二醇中，加入硝酸银溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合，然后将其pH调为弱碱性，转入水热反应釜中反应，冷却、过滤、洗涤、干燥后，放入气氛炉煅烧，即得到负载银的纳米碳黑，最后将负载银的纳米碳黑、表面活性剂及纯水研磨混合，得到导电银碳浆。本发明的有益效果是，所述导电银碳浆为印制电路板玻璃纤维层孔壁金属化提供了一种优于碳黑或石墨形成的导电碳层的导电银碳层，简化黑孔制成工艺，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 银碳浆 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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