[发明专利]半导体芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 202210447265.0 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN115274843A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 星真一;长屋正武;笹冈千秋;河口大祐;原佳祐 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社;国立大学法人东海国立大学机构;浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/778 | 分类号： | H01L29/778;H01L21/335 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼先 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种半导体芯片，包括芯片构成基板(10)，芯片构成基板(10)具有第一表面(10a)和第二表面(10b)，并且包括含有氮化镓的层。芯片构成基板(10)设置有半导体元件，构成半导体元件的部件与位于与第二表面(10b)相邻的区域中相比更多地位于与第一表面(10a)相邻的区域。芯片构成基板(10)形成有从第一表面(10a)到第二表面(10b)贯通芯片构成基板(10)的通孔(20)。通孔(20)限定与第一表面(10a)相邻的第一开口及与第二表面(10b)相邻的第二开口，且第一开口大于第二开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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