[发明专利]碲化锡薄膜/锗异质结宽谱光电探测器及其制备方法有效
申请号: | 202210447367.2 | 申请日: | 2022-04-26 |
公开(公告)号: | CN115000208B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 唐利斌;宋立媛;郝群;周艳;王微;杨春丽;冯江敏;袁绶章;邓功荣;王善力 | 申请(专利权)人: | 昆明物理研究所 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/109;H01L31/18;H01L21/02;C23C14/06;C23C14/54 |
代理公司: | 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 | 代理人: | 和琳 |
地址: | 650000 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基于碲化锡薄膜/锗异质结宽谱光电探测器及其制备方法,涉及可见至近红外波段的宽光谱光电探测领域,尤其涉及一种基于新型二维半导体材料的高探测率、高响应率的光电探测器及其制备方法。本发明方法采用二维半导体材料碲化锡薄膜为构建异质结的p‑型材料,基底采用锗衬底。采用“一步式”直流溅射法在清洗、预掩膜后的锗基底上,直接溅射碲化锡薄膜以制备碲化锡薄膜/锗异质结。去除掩膜后,热蒸镀金属Al电极以制备光伏探测器原型器件。与现有制备技术相比,本发明制备方法简单高效、低成本,低功耗,实现了可见至近红外波段(400‑1050 nm)的室温工作的碲化锡薄膜/锗异质结宽谱光电探测器的制备。制备工艺高效、简单,室温下器件响应率、探测率高。 | ||
搜索关键词: | 碲化锡 薄膜 锗异质结宽谱 光电 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明物理研究所,未经昆明物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210447367.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的