[发明专利]一种低热导率的高熵陶瓷气凝胶粉体及其制备方法有效
| 申请号： | 202210447639.9 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114656262B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 苗洋;程富豪;武泽民;杨波;张德忠;李淑敏;高峰 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学;华阳新材料科技集团有限公司;阳煤集团纳谷（山西）气凝胶科创城管理有限责任公司 |
| 主分类号： | C04B35/50 | 分类号： | C04B35/50;C04B35/01;C04B35/26;C04B35/453;C04B35/624;C04B35/626;B01J13/00 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 黄青青 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低热导率的高熵陶瓷气凝胶粉体及其制备方法，以无机镧盐、无机锶盐、无机钡盐及无机镨盐为基础原料，采用过渡金属元素的醇盐作为离子源，添加结构支撑剂和凝胶诱导剂，利用溶胶‑凝胶法制得湿凝胶，再用常压干燥法获得室温下熵稳定的五组分氧化物气凝胶粉体，高温热处理后制备出高熵陶瓷气凝胶粉体，过渡金属元素的醇盐为Co的醇盐、Fe的醇盐、Ni的醇盐、Cu的醇盐、Mn的醇盐、Zn的醇盐中的任意一种。本发明采用上述结构的一种低热导率的高熵陶瓷气凝胶粉体及其制备方法，高熵陶瓷气凝胶粉体微观结构均匀，耐高温性能显著优于对应的单组分氧化物气凝胶材料，在隔热领域以及耐高温领域具有潜在的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 陶瓷 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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