[发明专利]高强度贴片灯珠及其制备方法在审
| 申请号： | 202210448760.3 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN115274972A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 尚五明;尚辉;孙昌桂;邓政东;李建平;涂彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇亮光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 张志凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区大富*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了高强度贴片灯珠及其制备方法，包括基材、至少一个芯片和发光杯，所述基材上设有电路层，所述芯片安装在所述电路层上，所述芯片与所述电路层电连接，所述反光杯套设在所述芯片上且所述反光杯与电路层相连接，所述芯片上远离所述电路层的一侧侧面上设有第一透光层，所述反光杯内填充有第二透光层，所述反光杯上设有第三透光层。本发明具有出光强度发，出光角度小等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 贴片灯珠 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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