[发明专利]拼搭工程生成方法、装置、设备、介质和程序产品在审
| 申请号： | 202210448866.3 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114816361A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 马斌;邓晓辉 | 申请（专利权）人： | 中国工商银行股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/30 | 分类号： | G06F8/30;G06F8/71 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张琛 |
| 地址： | 100140 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种拼搭工程生成方法，可以应用于软件开发技术领域。该拼搭工程生成方法包括：响应于请求变量，提取请求变量中的请求组件列表、工程依赖坐标以及请求变量配置信息；根据请求组件列表获取对应的组件元数据，组件元数据包括组件依赖坐标和组件模板配置信息；根据工程依赖坐标和多个组件依赖坐标进行组装，得到工程模型文件；以及根据请求变量配置信息和组件模板配置信息进行配置处理，得到工程相关文件，工程相关文件包括工程配置文件和工程代码文件；根据工程模型文件、工程配置文件和工程代码文件生成拼搭工程。本公开还提供了一种拼搭工程生成装置、设备、存储介质和程序产品。 | ||
| 搜索关键词： | 工程 生成 方法 装置 设备 介质 程序 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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