[发明专利]一种高精度铍材半球通孔可调式研磨装置及方法在审
| 申请号： | 202210453531.0 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN114888720A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 陈宗玉;李冰远;曹勇;王长峰;陈阳;王长青;谢应隆;阚海良 | 申请（专利权）人： | 北京航天控制仪器研究所 |
| 主分类号： | B24B41/04 | 分类号： | B24B41/04;B24B5/48 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 马全亮 |
| 地址： | 100854 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种高精度铍材半球通孔可调式研磨装置，包括：包括锥形芯轴、微调螺母、垫块、可替换式研磨套、顶盖和微调螺钉。在利用该装置研磨铍材半球内孔时，可以根据需要研磨棒具体的磨损情况进行微调，从而得到高的形位精度和表面粗糙度。并且，使用较长时间以后，只需更换研磨套，不需要更换整根研磨棒。本发明研磨装置满足了设计精度要求，并且效率高，操作方便，解决了整体式研磨棒的频繁更换、研磨效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 半球 通孔可 调式 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
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