[发明专利]光芯片与尾纤耦合的装置及耦合工艺在审
| 申请号： | 202210453909.7 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN114859479A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 李韦晓 | 申请（专利权）人： | 深圳市骏生科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 | 代理人： | 袁野 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了光纤耦合技术领域的光芯片与尾纤耦合的装置及耦合工艺，光芯片与尾纤耦合的装置，包括固定座，所述固定座上固定连接有耦合件，所述耦合件，所述固定座上且位于耦合件的后侧固定连接有两个关于固定座对称的导向架，固定座上固定连接两个关于耦合件对称的固定架，两个所述固定架之间共同连接有转轴，所述转轴上固定连接有转筒，所述转筒上缠绕有光纤；通过固定板与夹块的配合使用，可以保证了光纤始终是拉伸竖直向下与耦合件保持相对垂直对准，避免了光纤没有夹块的夹持容易受外接影响偏离耦合件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 耦合 装置 工艺 | ||
【主权项】：
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