[发明专利]晶圆标记设备在审
| 申请号： | 202210457980.2 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114769891A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 李志强;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆标记设备，该晶圆标记设备包括机架、至少一个料盒载具以及至少一检测机构，所述机架设有机台；所述料盒载具设于所述机台，所述料盒载具用于固定晶圆料盒；所述检测机构包括至少两检测器，至少两所述检测器间隔设于所述料盒载具的表面，两所述检测器同时检测到所述晶圆料盒的信号时，所述晶圆料盒预装到位。本发明技术方案旨在减小料盒的上料误差，提升晶圆的标记效率。 | ||
| 搜索关键词： | 标记 设备 | ||
【主权项】：
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