[发明专利]一种CMP设备中集流盘的加工工艺方法在审

专利信息
申请号: 202210460277.7 申请日: 2022-04-28
公开(公告)号: CN115255810A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 郭忠华;王超 申请(专利权)人: 三河建华高科有限责任公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B24B1/00
代理公司: 北京精翰专利代理有限公司 11921 代理人: 刘晓晖
地址: 065202 河北省廊坊市三河*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种CMP设备中集流盘的加工工艺方法,包括工装花盘和工件,所述的工装花盘的上端设有工艺环台,所述的加工工艺方法步骤如下:工件采用SUS630沉淀硬化型不锈钢毛坯料;锻造毛坯;粗车零件外圆及端面,进行固溶处理;半精车外圆及工艺环槽,加工中心钻各孔,螺纹底孔及铣各处凹槽,进行油煮定性处理,进行时效硬化处理,粗磨盘厚两面,精车各环槽及凹槽;精磨盘厚两面,研磨A基准面,采用以上结构后,本发明具有如下优点:从毛坯的选择、工艺路线的制定、工装的设计、热处理工艺及参数的制定,加工设备及刀具的选择,最后通过设计专用车削夹具,最终取得了很好的效果,保证加工的零件经检验达到图纸要求的各项形位的精度。
搜索关键词: 一种 cmp 设备 中集 加工 工艺 方法
【主权项】:
暂无信息
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