[发明专利]一种用于硅光芯片的光路耦合结构以及硅光模块在审
申请号: | 202210460327.1 | 申请日: | 2022-04-28 |
公开(公告)号: | CN114815068A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 丁晓亮;甘飞;田桂霞;李量;汪军;梁波;梁巍 | 申请(专利权)人: | 亨通洛克利科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/26 | 分类号: | G02B6/26;G02B6/32;G02B6/34 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 陈松 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提出一种用于硅光芯片的光路耦合结构以及硅光模块,为自由空间耦合光学零件的放置提供了可能,大幅增加了耦合空间,并且不会对耦合效率造成明显影响,简化了耦合工艺、封装工艺的难度,其中一个光口对应的耦合光路包括顺序设置的激光器、准直透镜、会聚透镜以及所述光口,从所述激光器发射的光束顺序经过所述准直透镜、会聚透镜进入所述光口中;相邻的另一个光口对应的耦合光路包括顺序设置的激光器、准直透镜、会聚透镜、第一反射面、第二反射面以及所述光口,从所述激光器发射的光束顺序经过所述准直透镜、会聚透镜,然后经过所述第一反射面和所述第二反射面反射,再进入所述光口中。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 耦合 结构 以及 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亨通洛克利科技有限公司,未经亨通洛克利科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210460327.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:水凝胶颗粒、制备方法及其应用
- 下一篇:一种用TPU材料制造充气艇的制备工艺