[发明专利]一种用于硅光芯片的光路耦合结构以及硅光模块在审

专利信息
申请号: 202210460327.1 申请日: 2022-04-28
公开(公告)号: CN114815068A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 丁晓亮;甘飞;田桂霞;李量;汪军;梁波;梁巍 申请(专利权)人: 亨通洛克利科技有限公司
主分类号: G02B6/26 分类号: G02B6/26;G02B6/32;G02B6/34
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 陈松
地址: 215200 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出一种用于硅光芯片的光路耦合结构以及硅光模块,为自由空间耦合光学零件的放置提供了可能,大幅增加了耦合空间,并且不会对耦合效率造成明显影响,简化了耦合工艺、封装工艺的难度,其中一个光口对应的耦合光路包括顺序设置的激光器、准直透镜、会聚透镜以及所述光口,从所述激光器发射的光束顺序经过所述准直透镜、会聚透镜进入所述光口中;相邻的另一个光口对应的耦合光路包括顺序设置的激光器、准直透镜、会聚透镜、第一反射面、第二反射面以及所述光口,从所述激光器发射的光束顺序经过所述准直透镜、会聚透镜,然后经过所述第一反射面和所述第二反射面反射,再进入所述光口中。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 耦合 结构 以及 模块
【主权项】:
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