[发明专利]一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置及方法有效

专利信息
申请号: 202210461989.0 申请日: 2022-04-28
公开(公告)号: CN114850482B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 王同举;刘亚浩;张文倩;雷永平;冷启顺 申请(专利权)人: 北华航天工业学院
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08;B22F1/065
代理公司: 北京鑫瑞森知识产权代理有限公司 11961 代理人: 王立普
地址: 065000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种静电效应下制备100μm以下均一焊球的装置及方法,该装置提供适用于芯片级电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的高频高质制备。技术方案所述装置主要包括电磁扰动发生器,静电驱动装置,温控系统,气控系统和成球系统。通过合理匹配电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)和静电电压参数以实现100μm以下均一焊球的制备。
搜索关键词: 一种 静电 效应 制备 100 以下 均一 装置 方法
【主权项】:
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