[发明专利]一种树脂塞孔铝片二合一制作方法在审

专利信息
申请号: 202210462142.4 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN115003026A 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 郝永春;陈涛;赵启祥;刘宏军;李志先 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广东创合知识产权代理有限公司 44690 代理人: 潘丽君
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种树脂塞孔铝片二合一制作方法,适用于钻有通孔和背钻孔的PCB板的树脂塞孔,所述方法为将所述PCB板的背钻面和非背钻面的塞孔铝片为完全一样的两片板的塞孔方法。包括如下步骤,S1:铝片工程资料设计,以背钻孔为设计依据进行铝片钻孔工程资料设计;S2:铝片制作,根据S1步骤中设计的铝片工程资料进行钻孔生产铝片,生产铝片时直接一次生产出两张同样的铝片;S3:树脂塞孔,将S2步骤中制得的两张同样的铝片分别贴在PCB板的背钻面和非背钻面,然后从PCB板的背钻面和非背钻面同步向背钻孔进行树脂塞孔。本发明树脂塞孔铝片二合一制作方法具有产品品质好、生产工艺简化及生产效率高等优点。
搜索关键词: 一种 树脂 塞孔铝片 二合一 制作方法
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