[发明专利]磁控管装置及磁控溅射设备有效
| 申请号： | 202210467364.5 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114774872B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 郭浩;王厚工;李冬冬;佘清;杨玉杰;刘学滨 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 兰天爵 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种磁控管装置及磁控溅射设备，磁控管装置用于作用靶材组件而溅射粒子。磁控管装置包括第一磁控管、第二磁控管和第一驱动机构，其中：第一驱动机构与第一磁控管和第二磁控管均相连，第一驱动机构用于驱动第一磁控管和第二磁控管移动而使其中一者靠近靶材组件、且另一者远离靶材组件；在第一磁控管靠近靶材组件的情况下，第一磁控管与靶材组件的环带区域对应布置；在第二磁控管靠近靶材组件的情况下，第二磁控管与靶材组件的中部区域对应布置。上述方案能够防止靶材的中部区域沉积溅射粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控管 装置 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
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