[发明专利]集成电路的设计方法、装置、电子设备、介质及芯片在审

专利信息
申请号: 202210468523.3 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN114970416A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 赵明佳 申请(专利权)人: 上海阵量智能科技有限公司
主分类号: G06F30/3312 分类号: G06F30/3312;G06F30/3315;G06F115/06
代理公司: 北京中知恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 11889 代理人: 袁忠林
地址: 200235 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本公开提供了一种集成电路的设计方法、装置、电子设备、介质及芯片,其中,该方法包括:获取集成电路中第一模块的第一时序约束文件;所述第一时序约束文件中包含多层次子文件,用于对集成电路中对应层级模块执行综合处理或静态时序分析;基于所述第一时序约束文件中第一子文件对所述第一模块进行综合处理,得到综合结果;所述第一子文件包含与所述第一模块的综合处理相关的约束条件;基于所述综合结果和所述第一时序约束文件中第二子文件,对第二模块进行静态时序分析;所述第二模块在所述集成电路的层级高于所述第一模块,所述第二子文件包含所述第一模块和所述第二模块的共享约束条件。
搜索关键词: 集成电路 设计 方法 装置 电子设备 介质 芯片
【主权项】:
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