[发明专利]一种具有像素光隔离功能的mini或micro LED晶片封装构件及装置和方法在审
| 申请号： | 202210474067.3 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114783991A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 熊敬康;袁吟龙;熊怡然;林小春;曹灵囡;张伟常 | 申请（专利权）人： | 中镓半导体应用技术（厦门）有限公司;常州市武进区半导体照明应用技术研究院;厦门国照科技有限公司;江苏科慧半导体研究院有限公司;国紫半导体科技（深圳）有限公司;新三代半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;G09F9/33 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 任珊珊 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有像素光隔离功能的mini或micro LED晶片封装构件及装置和方法，具有像素光隔离功能的mini或micro LED晶片封装构件包括：多个间隔的mini或micro LED晶片，所述的mini或micro LED晶片的宽度小于100μm；相邻的两个mini或micro LED晶片的间隔小于50μm；遮光填充物，所述的遮光填充物填充在相邻的两个mini或micro LED晶片之间的间隔中用于遮光。发明的具有像素光隔离功能的mini或micro LED晶片封装构件及装置实现了像素光隔离，可以有效防止“佛光”现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 像素 隔离 功能 mini micro led 晶片 封装 构件 装置 方法 | ||
【主权项】：
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