[发明专利]晶圆表面缺陷的检测方法、装置、计算机设备和存储介质在审
| 申请号： | 202210485108.9 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN114926413A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;孙玲 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/62 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭凤杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆表面缺陷的检测方法、装置、计算机设备和存储介质。其中，晶圆表面缺陷的检测方法，包括：获取目标生产工艺前晶圆表面缺陷的第一缺陷分布图和目标生产工艺后晶圆表面缺陷的第二缺陷分布图；基于第一缺陷分布图中的缺陷的中心以及缺陷尺寸，建立对应缺陷的叠图几何图形，叠图几何图形的尺寸不小于对应缺陷的缺陷尺寸；对第一缺陷分布图和第二缺陷分布图进行叠图，获取第二缺陷分布图中的缺陷与叠图几何图形之间的相对位置关系，判断第二缺陷分布图中的各个缺陷是否为新增缺陷。本申请实施例能够有效提高缺陷检测准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 缺陷 检测 方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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