[发明专利]新型真空电镀挂具在审
| 申请号： | 202210488036.3 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN114752985A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 孙永胜;李松松;祁志明 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司： | 无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625 | 代理人： | 刘潇 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是新型真空电镀挂具，其结构包括相互之间通过磁性连接件连接并抽真空连接的挂具主板组合件和挂具盖板组合件，晶圆压接在挂具主板组合件和挂具盖板组合件之间。本发明的优点：结构设计合理，将晶圆放置在第二导电环上，设置有两种挂具盖板，可根据需要进行单面或双面晶圆电镀，主板和挂具盖板通过磁性结构连接，并通过各限位机构辅助连接，然后进行抽真空，可实现对两块面板的有效固定，可兼容多种厚度晶圆，且防止裂片，最小厚度200μm晶圆破片率可达万分之一，不会发生松动漏液，不污染药剂，可有效提高晶圆电镀质量，提高了开合效率，可有效提高生产效率，改善产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 真空 电镀 | ||
【主权项】：
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